Samsung s čipi HBM4 pridobil zaupanje strank in okrepil položaj na trgu umetne inteligence
2. jan 14:42
Podjetje Samsung Electronics je napovedalo pomemben napredek v tekmi za prevlado na področju pomnilniških čipov z visoko pasovno širino (HBM). Izvršni direktor polprevodniškega oddelka Jun Young-hyun je v novoletnem nagovoru zaposlenim pojasnil, da so stranke izjemno pozitivno sprejele prihajajočo generacijo čipov HBM4. S tem se južnokorejski tehnološki velikan vrača v neposreden boj s tekmecema Nvidia in SK Hynix, potem ko je v preteklem obdobju nekoliko zaostal pri razvoju strojne opreme za umetno inteligenco. Poleg napredka pri pomnilniških modulih Samsung krepi tudi svojo livarsko dejavnost (foundry). Podjetje je sklenilo več pomembnih pogodb, med katerimi izstopa dogovor s proizvajalcem električnih vozil Tesla v vrednosti 16,5 milijarde dolarjev. Kljub optimizmu pa vodstvo opozarja na potrebo po nadaljnjem izboljševanju zmogljivosti čipov in na izzive, ki jih prinašajo naraščajoči stroški komponent v letu 2026. Samsung se trenutno nahaja v tesnih pogovorih z družbo Nvidia glede dobave čipov HBM4, kar bi lahko v bližnji prihodnosti korenito spremenilo razmerja moči na svetovnem trgu polprevodnikov.