Združene države Amerike in Tajvan podpisali zgodovinski trgovinski sporazum o polprevodnikih
pred dvema urama
Združene države Amerike in Tajvan sta v četrtek sklenila obsežen trgovinski sporazum, ki predvideva znižanje carin na tajvanske izdelke v zameno za rekordne investicije v ameriško proizvodnjo polprevodnikov. Po navedbah ameriškega ministrstva za trgovino bodo tajvanska podjetja v proizvodnjo čipov in pripadajočo infrastrukturo na ameriških tleh vložila več kot 250 milijard dolarjev, tajvanska vlada pa bo zagotovila dodatnih 250 milijard dolarjev v obliki kreditnih jamstev za krepitev dobavnih verig. Sporazum določa, da se recipročne carine na uvoženo blago znižajo z dosedanjih 20 na 15 odstotkov, kar Tajvan postavlja v enakopraven položaj z Japonsko in Južno Korejo, ki sta podobne pogoje dosegli že lani. Dogovor vključuje tudi izjeme, po katerih določeni izdelki, kot so generična zdravila, sestavni deli za letala in nekateri naravni viri, sploh ne bodo podvrženi carinam. Poleg tega bodo tajvanska podjetja, ki že proizvajajo v ZDA, deležna ugodnosti pri uvozu večjih količin blaga brez dodatnih dajatev v okviru določenih trgovinskih predpisov. Ameriški minister za trgovino Howard Lutnick je poudaril, da bo ta poteza spodbudila obsežno vrnitev proizvodnje polprevodnikov v ZDA, kar je ključni del gospodarske strategije aktualne administracije. Med podjetji, ki bodo sporazum izkoristila med prvimi, je Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ki že načrtuje širitev svojih dejavnosti v Arizoni. Sporazum predstavlja pomemben korak v tehnološkem tekmovanju s Kitajsko in zagotavljanju stabilne oskrbe z najsodobnejšo tehnologijo.
